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    来源:本站   发布时间:2020/07/31  

    按照广东省发展改革委通知要求,现围绕我市半导体及集成电路领域发展需求,组织开展首批广东省工程研究中心申报,申报指南如下:

    一、申报基本条件

    (1)申报单位应从事相关产业领域的技术研发,具备良好的产学研合作基础;拥有一批能够带动产业发展的高水平技术研发成果和技术储备,部分成果已成功实现产业化;能为省工程研究中心的建设和运行提供资金支持。

    (2)工程研究中心建设项目要有明确可行的发展思路、研发任务和建设目标;建设方案合理,管理和运行机制规范;项目要有新增固定资产投资(建筑工程或新购置设备),建设期一般不超过3年。

    (3)在本行业具有较强的影响力,研发人员总数不少于50人,其中专职研发人员不少于30人。

    (4)研发设备原值:设计类不少于1000万元,制造类不少于3000万元,

    (5)研发场地不少于2000平方米。

    (6)主持(承担)过省级以上科研计划或主持(参与)过行业标准制定。

    (7)在深圳市发改委不存在逾期未验收的已获资助项目。

    (8)已在市发改委获批市级工程研究中心的,本次不得申报同一领域的省级工程研究中心。

    二、申报领域

    重点资助半导体及集成电路以下领域:

    1.芯片设计。

    (1)围绕高端芯片研发设计需要,建设芯片设计工具软件研发和测试平台,开展数字电路EDA工具核心技术攻关,推动模拟或数模混合电路EDA工具软件实现设计全覆盖,开展EDA云上架构和应用AI技术研发,开展TCAD、封装EDA工具开发,以及底层算法与机构技术的研发,提升自主研发工具软件国产化水平,增强对高端芯片设计的服务功能。

    (2)面向重点领域高端通用芯片的市场需求,建设芯片设计研发、模拟仿真和测试平台,开展射频芯片(含毫米波芯片)、第三代半导体芯片、传感器芯片、基带芯片、光通信芯片、显示驱动芯片、物联网智能硬件核心芯片、车规级AI芯片等专用芯片设计,探索开展太赫兹芯片研发,提升高端芯片设计能力和工程化验证能力。

    2.芯片工艺制程。围绕高端芯片生产制造关键环节问题,建设芯片生产制造关键技术研发、中试和测试平台,开展FinFET特色工艺制程、先进工艺制程开发,探索FDSOI等新技术路径开发,提升芯片生产制造技术水平,满足射频芯片、显示驱动等产品生产制造需求。

    3.先进封装测试。围绕提升芯片封装测试竞争力,建设先进封装测试研发和工程化验证平台,开展晶圆级封装、系统级封装、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型封装、三维封装、真空封装等先进封装技术,以及脉冲序列测试、MEMS探针、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术开发,开展超高速光通信核心器件与模块封测技术开发,为封装测试工艺技术升级和产能提升提供重要研发平台支撑。

    4.关键材料与器件。针对半导体及集成电路产业关键材料及器件薄弱环节,建设关键材料与器件研发及工程化验证平台,开展氮化镓、碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料以及化合物半导体器件和模块的开发,开展氟聚酰亚胺、光刻胶等电子化学品材料以及纳米级陶瓷粉体、微波陶瓷粉体等元器件关键材料研发,着力提升关键材料与器件在芯片生产制造中的市场应用水平。

    5.关键装备与零部件。针对芯片生产制造中关键设备及零部件短板问题,建设芯片生产制造关键设备及零部件研发及工程化验证平台,开展光学和电子束光刻机关键部件、先进封装技术专用设备研发,开展缺陷检测设备、激光加工设备、半导体器件巨量组装设备等整机设备研发,以及高精密陶瓷零部件、射频电源、高速高清投影镜头等设备关键零部件研发,推动关键设备及零部件在芯片生产制造中的应用。

    6.前沿技术综合创新。面向半导体及集成电路产业未来发展趋势,建设新一代半导体及集成电路综合研发平台,围绕工具软件、芯片架构、芯片设计、特色工艺制程、半导体新材料、生产设备核心部件等环节,开展关键核心技术攻关,积极开展混合集成、异构集成等技术研发,加强多种技术路线探索,加速先进适用技术在半导体及集成电路产业领域的产业化应用。

    三、申报时间

    为2020年7月31日至8月9日,逾期不再受理。


    深圳市发展和改革委员会

    2020年7月31日


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